产品概述：

●专门用于硅-碳化合物（SiC）的离子激活和退火处理，可实现SiC片在高温真空环境下完成活性工艺。

产品简介：

●设备适用于SiC基功率器件制造中的离子激活和退火工艺环节

●加热腔与工艺腔独立密闭设计，提供工艺腔的洁净度

产品特点：

●采用立式结构、工艺控制好、温度分布均匀、气流稳定

●Robot自动传送（可选）

●多点控温，温度均匀

●具有多种报警功能及安全保护功能

●加热腔与工艺腔独立密闭设计，提供工艺腔的洁净度

技术指标：
●晶片尺寸：4/6/8英寸 工作温度范围：800-2000℃ 装片量：50片

应用范围：

●用于SiC基半导体材料的离子激活和退火处理