产品概述：

●主要用于半导体器件退火及烧结等工艺，可进行真空、气体保护等

●设备结构新颖，操作方便

●在一台设备上可以完成多个工艺流程

产品特点：

●自动化程度高

●采用进口温度控制器，温控器能受控运行、停止、保持，灵活控制工艺温度变化

●电气元器件采用进口知名品牌元器件，保证了设备具有较好的稳定性、可靠性

●处理全过程由工业计算机智能化自动控制化能够实现全程监控、跟踪、自诊断功能、模拟显示设备的工作状态，升温和降温速度可控

技术指标：

●最高温度：200-800℃ ●恒温区：1200mm（长度可定制）

●控温精度：±1℃ ●真空室：2-3工位

●真空度：≤5*10-4pa ●升温速率：15℃/min

●气氛保护：快速开启式安全阀等