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真空退火炉
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发布日期:2022-12-03
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详细介绍

产品概述:

●主要用于半导体器件退火及烧结等工艺,可进行真空、气体保护等

设备结构新颖,操作方便

在一台设备上可以完成多个工艺流程


产品特点:

自动化程度高

采用进口温度控制器,温控器能受控运行、停止、保持,灵活控制工艺温度变化

电气元器件采用进口知名品牌元器件,保证了设备具有较好的稳定性、可靠性

处理全过程由工业计算机智能化自动控制化能够实现全程监控、跟踪、自诊断功能、模拟显示设备的工作状态,升温和降温速度可控


技术指标:

最高温度:200-800℃ 恒温区:1200mm(长度可定制)

控温精度:±1℃ 真空室:2-3工位

真空度:≤5*10-4pa 升温速率:15℃/min

气氛保护:快速开启式安全阀等


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