产品概述：
●籽晶的粘接工艺技术是将碳化硅籽晶用有机胶粘接在石墨托上。提高籽晶粘接质量是保证高品质碳化硅晶体生长的首要前提。
技术指标：
●晶圆尺寸：6-8英寸
●温度350-1000°C，温度均匀性±3℃
●压力：最大1-2万KN，力均匀性<±1%
●真空度：≤10Pa
●压头：柔性压头/硬性压头
●腔室采用前开门、方便取放（取放片为人采用真空吸笔或者镊子等工具机械取放，不需要自动取放）
